APEXXD5
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APEXX D5は、最も進化したワークステーションプラットフォームです。 最大5つのGPUをサポートし、最大56コアのデュアルインテル®Xeon SPプロセッサーを搭載したAPEXX D5は、さまざまなプロフェッショナル・ワークフローをサポートできます。 多彩なAPEXX D5は、複雑なレンダリング、ブロードキャストグラフィックス、マルチディスプレイウォール、深いニューラルネットワークのトレーニングなど、多種多様なプロフェッショナルワークフローに対応できます.
 

基本構成

  • Dual Soket
  • 4GPU
  • Dual CPU
  • 56Core
  • USB3.0
  • Dual 10G
  • M.2 SSD
  • グラフィック有
  • D-SUB
  • IPMI
  • DDR4
  • 2666MHz
  • ECC
  • Registered
  • 最大16枚構成
  • CPU液体冷却
  • 1500W
  • 80+ GOLD
  • 標準3年保証

認定アプリケーション&テクノロジ-:

モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーファミリーを搭載





APEXX D5は、 1 ソケット当たり最大28 コア、デュアルソケットで56コア のメニーコアを実現、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーにより、実用的なインサイトを導き出し、ハードウェアベースのセキュリティーを活用して、ダイナミックなサービスデリバリーを展開できます。高解像度映像データの編集において圧倒的にCPUレンダリング時間の大幅な短縮、リアルタイムプレビューを実現させ、編集のストレスを低減し効率的な映像制作のワークフローを容易にさせます。

 

プロフェッショナル GPU最大5基搭載可能

高性能な3D CG、CAD向けプロフェッショナルGPUを 最大5基数搭載可能な拡張スロットを装備。加えて1スロット仕様のグラフィックスも搭載を可能にさせました。
マルチGPUに対応したアプリケーションを利用することで GPU機能を最大限利用してアプリケーションのパフォーマンスを強化する事ができ、コンピュータグラフィックの制御と出力が効率的に行われます。
*ご利用には最大消費電力の考慮が必要です。
また、グラフィックスカード以外にもオプションで、I/Fカード、キャプチャーカード、Synカード、高速なPCI-Express SSD、などの各種の拡張カードの追加にも対応しておりますので様々な利用シーンを持つことができ利用価値を高めています。





 

高解像度映像出力で表現力を高めます。

       
APEXX D5は映像制作現場で利用されるAdobe CreativeCloud, や Blackmagic DaVinci Resolvehなどに最適な GPUコンピューティングプラットフォーム を活用することで4Kなどの高解像度映像をインタラクティブなリアルタイム編集、映像制作とレンダリング済みの最終エクスポートで最高なパフォーマンスを提供することができます。


GPU のパワーを増大し続け、もっと多くの人々がレイ トレーシングを利用できるようにすることが、必然的に次のステップとなります。たとえば、Autodesk の Arnold、Chaos Group の V-Ray、Pixar の Renderman などのツールと強力な GPU により、製品デザイナーや建築家は、レイ トレーシングを使用して、数秒間で写真のようにリアルな製品の実物大模型を生成して、コラボレーションを改善し、コストの高い試作品の作成を省略できるようになります。




さらに、 8K(7,680×4,320)や4K 非圧縮データーなどの高解像で制作された映像出力も可能、最先端の高解像映像でビジュアルソリューション構築に最適なシステムをご提供いたします。




 
高解像度映像出力で表現力を高めます。
柔軟なストレージ環境構築を実現

柔軟なストレージ環境構築を実現

APEXX D5はCPU及びGPUによる高い処理能力に加えて、ストレージ環境も柔軟に拡張を可能にさせます。
最大5基の3.5インチドライブベイとSSDベイ2基を内蔵。8TBHDD搭載で最大40TB 、SSD利用時 最大12台 46TBまでのストレージ構成をRAID構成でご提供を可能にさせ、さらにM.2 NVMeストレージ、PCI-Express SSD NVMeストレージを利用することができ、BTOにてオンボードもしくは拡張カードを利用して各種RAID設定を行うことが可能です。
*カスタマイズによるシステム構成によっては各種構成制約により搭載できない場合がございます。

独自の静音冷却機構

これまでの経験や実績を活した米国BOXXで開発されたオリジナル筺体は、グレードアップ時の高い拡張性や部品交換時に高いメンテナンス性を設計に加えてユーザーがシステムの高性能を最大限発揮するためのエアーフローを考慮された設計です。

さらに、冷却性能を高めるため、全のモデルに水冷冷却ユニットを採用。
高クロック、マルチコアCPUを確実に冷却させるために高い熱伝導効率を誇る銅を採用し、CPUから発生した熱を効果的にクーラント液へ伝え、優れた冷却性と静音性を発揮しMTBF 50,000時間のミッションクリティカルレベルの本ユニットは劣化に強く水漏れや揮発の心配がなく、ラジエターの冷却には山洋製 FANを採用するなど耐久性を考慮しており、これまで他にはない構造に感動されるでしょう。
独自の静音冷却機構
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当社はインテル® テクノロジー・プロバイダープラチナメンバーです。
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